半导体市场规模,分享& COVID-19影响分析,通过组件(内存设备、逻辑设备、模拟集成电路、微处理器、离散动力设备,单片机,传感器,和其他人),应用程序(网络与通信、数据处理、工业、消费电子、汽车、和政府),和区域预测,2022 - 2029

全球半导体市场规模是2021年的5278.8亿美元。市场预计将从2022年的5734.4亿美元增长到2029年1380 .79十亿美元,在预测期间表现出的复合年增长率为12.2%。全球COVID-19流行前所未有的惊人,半导体经历积极的需求在所有地区电视台相比的水平。根据我们的分析,全球半导体市场表现出在2020年比2019年增长6.8%。

这个市场的增长是由于消费的增加全球消费电子设备。此外,人工智能(AI)的出现,物联网(物联网)和机器学习(ML)技术为市场开发提供新的机遇。这些技术帮助记忆芯片在更短的时间内处理大量的数据。此外,需求增长更快的和先进的内存芯片在工业应用将推动市场增长预测的时间表。

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COVID-19影响

高不确定性在几个部门在COVID-19阻碍增长

爆发以来COVID-19 2020年初,行业面临着几个挑战保持稳定增长。从美国整个科技产业正在复苏——中国贸易战争和2019年的周期。国际数据公司(IDC)估计收入在2020年大约6%的收缩(54%的概率)在预测期为全球半导体行业。

在中国武汉,COVID-19的突然爆发,也被称为“汽车城”,严重影响了汽车生产在亚洲,因为它是通用汽车(General Motors)的家汽车工厂,本田、日产、标致雪铁龙集团(PSA),雷诺、丰田。联合国贸易和发展会议(UNCTAD)估计减少了2%的出口汽车零部件从中国到其他汽车制造商在欧盟(EU)。同样的,美国、韩国、日本,更多的减少可能会导致汽车出口价值70亿美元的从这些经济体到世界其他地方。

然而,需要在家工作上升大幅飙升网络通信,和数据处理应用程序将导致全球半导体市场的适度增长。

最新趋势

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升级的实现物联网、人工智能和无线通讯增强经济增长

人工智能的发展,物联网,无线连接设备在全球范围内创造一个巨大的需求。例如,美光科技公司提供大容量内存和multi-chip包驱动与人工智能训练中使用嵌入式或云边缘设备和移动。大多数这些新发明都配备一个系统芯片(SoC)提供高水平的集成。此外,SoC还允许操作设备与高功率效率和增强安全性、集成处理器,内存,射频收发器,传感器,电源管理,连接在一个单一的单位。

驱动因素

消费增长的消费电子产品来帮助经济增长

家庭可支配收入的增长水平,快速增长的人口和日益增长的城市化,创建大规模的常规和先进的消费电子设备的需求。集成电路(ic)芯片出现在一些电子设备,包括智能手机、洗衣机、电视、冰箱有效和适当的功能。一些领先的消费电子品牌,包括三星、苹果、和华为正在大量投资引进新设备以迎合消费者对先进设备的需求与日俱增,支持市场的增长。

增加对集成电路的需求在推动市场增长的发展中国家

预计中国将见证强劲需求移动芯片由于制造和装配工厂建立的几个苹果和OnePlus等知名智能手机制造商。此外,台湾产业描绘了显著增长,反映了台湾个人电脑制造商的数量和增加投资在研究和开发部门。该国也是著名的制造业先进的技术驱动和紧凑的集成电路,从而为市场创造有利可图的增长前景。

限制因素

关税破坏和全球贸易阻碍增长的转变

这个行业是非常依赖美国,因为它是一个著名的国家占主导地位的市场份额。改变国家的领导下,美国从2018年开始与中国实施贸易限制,如果继续限制,国家预计将迎来~ 16%市场份额的下降。因此,增加张力与中国预计将减少美国半导体市场的主导地位,并预计将重点转向亚太地区在未来几年。

此外,关税被应用到几乎所有的工业产品和材料,这是常用的芯片。这些组件的进出口关税的影响,直接影响芯片的生产成本。

分割

通过成分分析

内存设备段描述最高CAGR将广泛的应用程序

基于组件,市场可分为内存设备的逻辑设备,模拟集成电路、微控制器、离散动力设备,单片机,传感器,和其他人。

内存设备预计将推动整体市场增长由于持续的技术进步,如虚拟现实和云计算和终端用户设备的集成。高NAND闪存芯片和DRAM的平均售价将会产生收入。

同样,用于特殊目的的特定于应用程序的逻辑设备信号处理器(ASSP)和专用集成电路(ASIC)预计将显示在预测期最高的增长率。

微处理器(微处理器)和单片机(MCU)部分将描述由于脆弱的出口和投资增长陷入停滞的笔记本电脑,电脑,和标准桌面。在当前的市场情况下,IoT-based电子产品的日益普及引发强大的处理器和控制器的需求。混合微控制器和单片机提供实时嵌入式处理和控制最顶层IoT-based应用程序,从而导致大量的市场增长。

模拟集成电路部分预计将逐步增长与有限的网络和通信行业的需求。一些新兴趋势的日益增长的需求模拟集成电路包括信号转换,automotive-specific模拟应用程序,和电源管理。他们正在为离散功率设备使不断增长的需求。

相对,传感器部分预计将见证温和增长由于混合和混合技术的改变要求通信和汽车行业。

其他部分包括数字信号处理(DSP),这是由于低需求可能会有像样的增长。

通过应用分析

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网络与通信应用主导市场

基于应用程序,市场可以分为网络与通信、数据处理、工业、消费电子、汽车、和政府。

网络和通信部分预计将增长重要的CAGR全世界不断增长的智能手机和智能设备需求。在家工作的必要性是发达国家和发展中国家特别是在上升,从而提高整个应用程序的需求。

数据处理应用程序段持有相当大的半导体市场份额由于强烈的需要和销售的智能手机和其他连接设备,加速对内存和存储设备的需求。

消费电子产品,如游戏控制台,可穿戴设备,和其他电子设备,在这个市场上发挥着重要的作用,使电子游戏的使用在不同的国家。

汽车应用程序段估计见证一个温和的增长是由于有限的混合动力和普及率电动汽车。然而,市场潜力可能具有广阔的自主驾驶进步提高。

工业应用段估计稳步增长不足导致制造业的工业机器。

政府将显示应用程序段增长停滞在通信技术由于有限的政府投资和项目。

区域的洞察力

2021年亚太半导体市场规模(亿美元)

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市场可以分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲和拉丁美洲地区。

亚太地区拥有最大的份额,预计将展示全球增长最快的市场。高端技术设备应用的普及,加上最低电子产品价格,导致消费的上升消费电子产品。此外,技术进步,如物联网和LTE,支持电子产品,从而允许该地区主导的市场份额。

预计中国将举行最高股价增加当地的半导体制造商

中国持有全球市场最大的份额,预计将见证一个温和的CAGR在即将到来的年,由于飙升的本地半导体组件制造商。这些本地市场参与者倾向于折扣价提供范围广泛的产品散装数量。因此,它将增加在中国市场的增长预期。

据估计,北美市场表现出动态增长通过增加投资驱动的研发活动。根据美国半导体产业协会(SIA),美国产业的研发支出增加约6.6%的复合年增长率从1999年到2019年。支出在研发活动由美国公司倾向于持续居高不下,不管周期年销售额,它反映了投资研发生产的重要性。2019年,研发投资总计398亿美元。

欧洲市场将大幅增长支持的电信和汽车工业。公司在该地区投资于新技术和创新提高生产能力,以满足不断飙升的需求在半导体行业先进的设备和组件。此外,在英国消费品的消费增长、法国和德国将支持这个行业在欧洲的增长预计时间表。

熟练的劳动力的可用性和快速创新技术将推动中东和非洲半导体行业增长。先进的工业电子产品的需求增加和高端计算技术有望推动区域市场增长预测的时间表。

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此外,拉丁美洲市场将见证健康成长,由于日益增长的智能手机消费,在巴西和墨西哥电视和笔记本电脑。整个地区的消费者在购买高端电子设备进行投资,由于他们的可支配收入稳步上升的水平。

关键行业参与者

博通、英特尔、高通来专注于产品创新加强提供

Broadcom公司宣布的3 * 3的wi - fi 6芯片命名BCM6710,专门为WLAN应用程序和设置框。这种芯片将是一个高度优化的芯片集成了射频功率放大器为高带宽铺平道路,低延迟应用程序,包括4 k UHD视频流,增强现实(AR)和许多更多。在当前的场景中,博通公司和英特尔取决于结合最佳技术提供全面的科技型产品主要企业和政府客户。

同样,2020年7月,高通技术,Inc .)的一家子公司高通公司推出“高通QCS410”和“高通QCS610”芯片系统(soc)。这些芯片是专为高端相机技术,包括强大的机器学习和人工智能特性。

列表的关键公司介绍:

• 博通公司(美国加州)


• 英特尔公司(美国加州)


• 高通(美国加州)


• 三星电子(Suwon-si、韩国)


• SK海力士(韩国京畿道)


• 台湾半导体(台湾新竹)


• 德州仪器公司(美国德克萨斯州)


• 东芝公司(日本东京)


• 马克西姆集成产品公司。(美国加州)


• 美光科技(爱达荷州,美国)


• 英伟达公司(美国加州)


• NXP半导体喷嘴速度(荷兰埃因霍温)

关键行业的发展:

• 2021年9月:东芝电子设备和存储公司推出了一个新M4G群臂Cortex-M4微控制器为高速数据处理产品TXZ + TM家族先进阶级。


• 2020年2月:东芝电子设备和存储公司推出TC78H670FTG,最新的除了其分析集成电路组合。这个新的集成电路将推动128年分析电机的功率范围内2.5 v至16 v。

报告覆盖

获得广泛的洞察市场,要求定制

这份报告提供了一个深入的分析,并进一步提供详细的产品采用多个地区。趋势信息,司机、机会、威胁,和市场限制可以进一步帮助利益相关者获得宝贵的见解。这份报告提供了一个详细的竞争格局,提出关键球员的信息,连同他们的策略,在市场上。

报告范围和分割

属性	细节
研究期间	2018 - 2029
基准年	2021年
估计一年	2022年
预测期	2022 - 2029
历史时期	2018 - 2020
单位	值(十亿美元)
年代egmentation	由组件、应用程序和地区
通过组件	存储设备 逻辑器件 模拟集成电路 微控制器 离散动力设备 单片机 传感器 其他(DSP)
通过应用程序	网络与通信 数据处理 工业 消费电子产品 汽车 政府
按地区	北美(组件、应用程序和国家) 美国(应用程序) 加拿大(应用程序) 欧洲(组件、应用程序和国家) 英国(应用程序) 德国(应用程序) 法国(应用程序) 意大利(应用程序) 欧洲其他国家(应用程序) 亚太(组件、应用程序和国家) 中国(应用程序) 日本(应用程序) 印度(应用程序) 台湾(应用程序) 韩国(应用程序) 马来西亚(应用程序) 新加坡(应用程序) 其他亚太(应用程序) 中东和非洲(由组件、应用程序和国家) GCC(应用程序) 南非(应用程序) 其他中东和非洲(应用程序) 拉丁美洲(组件、应用程序和国家) 巴西(应用程序) 墨西哥(应用程序) 其他拉丁美洲(应用程序)