2022-2029年，半导体制造设备市场规模、份额和COVID-19影响分析，按设备类型(前端设备、后端设备)、尺寸(2D、2.5D、3D)、应用(半导体制造厂/代工厂、半导体电子制造、测试中心)和区域预测

2021年，全球半导体制造设备市场规模为882亿美元。预计该市场将从2022年的1016亿美元增长到2029年的1967亿美元，在预测期内的CAGR为9.9%。全球COVID-19大流行是前所未有的，令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的半导体制造设备需求都低于预期。根据我们的分析，与2019年相比，2020年全球市场下降了-6.4%。

半导体制造设备用于制造半导体晶圆、IC芯片、存储芯片、电路等。硅片制造设备用于制造过程的早期阶段。晶圆加工设备包括光刻工具、蚀刻机、化学气相沉积机、测量机和工艺/质量控制设备。

电子、汽车、数据处理等各个行业对半导体的需求增加，预计将增加对这些产品的需求，从而推动市场的增长。此外，销售额的上升电动汽车汽车应用对半导体的需求不断增长，为这些产品的供应商创造了机会。与2020年相比，2021年全球电动汽车销量增长109%。

各种终端用户对离散器件、功率半导体和高功率模块的需求不断增长，预计将推动半导体制造设备市场的增长。此外，由于消费者越来越喜欢小巧的产品，半导体集成在单一芯片上的趋势也在增加。在这种情况下，该设备主要用于将半导体元件组装成单个芯片。此外，由于在数据中心应用中采用半导体，人工智能(AI)也推动了市场的增长。这些数据中心采用IC芯片组装，有助于降低运营成本，提高效率。

COVID-19影响

由于部分或完全关闭制造活动，市场增长受到影响

由于COVID-19爆发，全球实施了部分或完全封锁，导致许多制造流程崩溃。此外，与制造相关的活动、制造设施以及供应链中断对2020年第一和第二季度(2020年1月至6月)的市场增长产生了负面影响。例如，东京电子有限公司的净销售额从2019-2020年下降了-11.8%。

由于生产设施全面重新开放，主要参与者在2020年第三季度之后的收入大幅增长。例如，与2019年相比，2020年应用材料公司的净销售额增长了约2.8%。此外，从2020年第二季度开始，对这些产品的需求持续增长，并将出现显著增长。随着半导体芯片和元器件需求的增加，对前端和后端制造设备的需求也将大幅增加。此外，客户采用的创新技术和研发工作预计将推动市场的长期增长。

最新趋势

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技术进步积极促进市场增长

主要市场参与者正专注于引入纳米压印、最先进的光刻技术和最快的制造速度等技术进步。例如，2021年9月，总部位于美国的Riber推出了一款用于亚洲半导体制造应用的新型MBE 6000机器。本机主要用于电子、光电器件的制造。这些类型的电子元件主要用于电信通道，如4G、5G和光纤网络。该机具有产能大、精度高等特点。这些类型的机器为制造商和供应商提供了高利润率。在过去的几年里，这些机器已经实现了新的技术进步，如人工智能(AI)，和4.0行业用于提高生产能力，高精度，减少浪费，并提高主要参与者的利润率，这预计将推动市场增长。

驱动因素

增加无线技术和制造业的产品需求以推动市场增长

半导体元件、IC芯片和逻辑电路在自动化、联网、消费电子产品、家用电器和电动汽车上的应用越来越多。此外，随着汽车行业自动化程度的提高，对光刻系统和半导体芯片的需求大幅增加，预计机器制造半导体元件的需求也将增加。

此外，SIC晶圆(半绝缘碳化物晶圆)在半导体领域的应用也呈增长趋势电信行业在印度、美国等多个经济体建立5G网络连接。预计这一因素将促进对制造机器的需求。此外，智能城市和智能家居需求的增长，增加了对IC芯片和组件的需求，推动了市场的增长。

限制因素

高资本投资阻碍产品需求

半导体制造设备成本极高，需要巨额资本投资。机器价格的波动预计会阻碍市场的增长。这是由于主要参与者在采购原材料时面临一定的困难。此外，受新冠肺炎疫情影响，中美贸易持续下滑。，再加上供应链的中断，正在影响零部件的进出口，直接影响到这些机器的制造成本。例如，这些系统的成本从150亿美元到200亿美元不等。预计这些因素将抑制市场增长。

设计模式的复杂性抑制市场增长

半导体制造过程需要一个干净的系统和整洁的制造过程。粉尘颗粒会阻碍整个制造工厂，给公司带来巨大损失。半导体制造过程中出现的缺陷导致的供应链延迟，给销售商或制造商造成了损失。由于芯片上在很小的空间内存在多个设计模式，设计模式的复杂性要求在芯片上传输高精度数据。此外，对各种尺寸SIC晶圆的需求不断增长，降低了光刻设备的波长。所有这些因素预计都将抑制市场的增长。

分割

按设备类型分析

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对逻辑电路和离散器件需求的增长将为前端设备部门描绘出强劲的增长

按设备类型，市场分为后端设备和前端设备。

在预测期内(2022-2029年)，前端设备领域将呈现10.0%的最高复合年增长率。前端设备部分是市场的主要贡献者，因为提出这些类型系统的关键参与者的存在。此外，各种终端用户对IC芯片和逻辑电路的需求不断增长，增加了这些系统的采用，这反过来又推动了该细分市场的增长。

后端设备部分预计将见证一个显著的增长率，为汽车和创新的包装解决方案的引入消费电子产品行业。所有这些因素都推动着市场的增长。

维数分析

由于需要高效率，3D段描绘更高的CAGR

根据尺寸，市场分为2D、2.5D、3D。

3D领域预计将出现强劲增长，并主导市场。这是考虑到高带宽存储器(HBM)产品的不断发展、更高的性能和更高的效率等各种特性。这些类型的设备主要用于数码相机、手机和个人数字助理。

2D和2.5D市场将出现大幅增长。这是由于更高的带宽、高芯片功能、更宽的带宽以及减少电线的时间和成本等特性。这些因素推动了市场的增长。

应用分析

由于制造业对电路的需求不断上升，半导体制造厂/代工部门将观察到显著增长

根据应用，市场分为半导体电子制造、半导体制造工厂/代工和测试家。

由于终端用户对半导体的需求不断增长，半导体制造厂/代工部门预计将主导市场医疗设备电子和汽车。

由于半导体及其组件测试意识的提高，半导体电子制造部门预计将呈指数级增长。此外，政府关于设备测试的严格政策预计将推动这一领域的增长。

区域的见解

亚太半导体制造设备市场规模，2021年(10亿美元)

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市场范围包括北美、亚太、欧洲、中东和非洲、南美五大地区。

亚太地区处于引领市场的最佳位置，因为在台湾、日本和中国大陆等国家拥有强大的半导体器件供应链，如电路、离散器件和逻辑电路。预计汽车和消费电子行业的增长将促进这些工业部门对SIC晶圆和IC芯片的需求。此外，印度和韩国也有相当数量的供应商，有望为亚太地区市场的增长做出积极贡献。

中国将见证最快的增长归功于这些产品的技术进步

中国是半导体相关设备的制造中心之一。Sizone Technology、JW Insights等主要公司在中国的地理位置最高。此外，成熟的基础设施部门和不断增长的汽车行业预计将推动对这些机器的需求。此外，这些机器还用于制造IC芯片、逻辑电路、SIC晶圆等。这将增加半导体制造设备的需求，推动市场增长。

在预测期内，由于应用材料公司、Kla公司、LAM研究实验室等制造商的存在，北美预计将呈指数级增长。随后，该地区的主要供应商正致力于在可获得大量补贴的地方建立工厂。

欧洲有望在未来几年实现大幅增长。这是由于与其他国家的良好贸易关系和政府投资新的半导体制造厂的举措。例如，据Euractiv Germany Reports报道，德国政府计划在半导体制造厂投资33.9亿美元。

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中东、非洲和南美洲预计将有温和增长，因为这些地区有一些公司在运作。此外，人口可支配收入的增加预计将导致迪拜、巴西、阿根廷和其他国家在家用电器和消费电器方面的支出增加。预计这将增加机器制造IC芯片和组件的需求。

主要行业参与者

突出的参与者强调提高整体市场占有率的策略

半导体制造设备厂商采取了产品发布、收购和业务扩张等策略，以改善半导体制造设备的产品组合，并改善全球制造商的地理位置。此外，主要的半导体制造设备公司更专注于采用此类产品的先进技术。此外，政府投资半导体制造部门的举措也有所增加。例如，2021年10月，日本政府计划向索尼和台积电等公司提供71.2亿美元的补贴，用于在日本西部建设半导体制造设备设施。新工厂将能够生产22nm和28nm(纳米)尺寸的SIC晶圆。这样的例子促进了市场的增长。

主要公司名单:

• 应用材料公司(美国)


• 东京电子有限公司(日本)


• Lam Research Corporation(美国)


• 阿斯麦(荷兰)


• Dainippon Screen Group(日本)


• KLA公司(荷兰)


• Ferrotec控股公司(日本)


• 日立高科技公司(日本)


• ASM国际(美国)


• 佳能机械株式会社(日本)

主要行业发展:

• 2021年5月-应用材料公司推出了一款采用先进技术的光学半导体检测机，如人工智能(AI)大数据。这些机器用于半导体制造工厂自动检查芯片和检测IC芯片中的致命缺陷。这些芯片用于电子设备。


• 2021年12月-日立旗下日立高新株式公司推出新型GS1000电子束区域检测系统。该机器通过使用带有扫描电子显微镜(SEM)的高速检测系统的公共平台提供精确和快速的检测。此外，该机器提高了半导体晶圆产品的精度。


• 2021年11月-得天独厚公司收购了研发Altanova公司，该公司经营分立器件、硅片、基片以及电子行业接口板。此次收购是为了改善这些产品在多个领域的投资组合。


• 2021年7月-东京精光株式会社推出了新型“SURFCOM NEX”轮廓测量仪。这些机器具有高效率、高精度、高精度、高可靠性等特点。它的性能是传统测量机的1.6倍。


• 2020年12月-KLA公司推出了一系列晶圆几何机，如SP7Xp晶圆和PWG5TM。这些机器旨在最大限度地减少半导体芯片和分立器件制造中的挑战。这些机器用于制造尖端逻辑电路。这些芯片被集成到汽车和电子工业中。

报告覆盖

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该报告重点关注全球领先地区，以便更好地了解各种应用程序。此外，该报告还提供了对行业动态的洞察，并分析了世界各地快速使用的技术。它还包括一些关键因素和限制，以帮助读者深入了解市场。

报告范围和细分

属性	细节
研究期间	2018 - 2029
基准年	2021
估计一年	2022
预测期	2022 - 2029
历史时期	2018 - 2020
单位	价值(亿美元)
分割	按设备类型、尺寸、用途和地区分类
按设备类型划分	前端设备 硅片制造 晶圆加工设备 后端设备 测试设备 装配及包装设备
通过维度	二维 2.5 d 3 d
通过应用程序	半导体制造厂/铸造厂 半导体电子制造 测试回家
按地区	北美(设备类型、尺寸、应用、国家) 美国(按设备类型分类) 加拿大(按设备类型分类) 墨西哥(按设备类型分类) 欧洲(设备类型、尺寸、应用和国家) 德国(按设备类型分类) 英国(按设备类型分类) 法国(按设备类型分类) 意大利(按设备类型分类) 欧洲其他国家 亚太地区(设备类型、尺寸、应用和国家) 中国(按设备类型分类) 印度(按设备类型分类) 日本(按设备类型分类) 韩国(按设备类型分类) 台湾(按设备类型分类) 亚太其他地区 中东和非洲(设备类型，尺寸，应用和国家) 海湾合作委员会国家(按设备类型划分) 南非(按设备类型分类) 中东和非洲其他地区 南美(设备类型、尺寸、应用、国家) 巴西(按设备类型分类) 阿根廷(按设备类型分类) 南美其他地区