半绝缘性碳化硅晶片市场规模,分享& COVID-19影响分析,根据类型(4英寸的碳化硅晶片,6英寸碳化硅晶片),应用程序(功率器件、电子与光电子学、无线基础设施、其他)和区域预测,2022 - 2029

全球半绝缘性碳化硅晶片市场规模为3.678亿美元,2021年预计将从4.293亿年的2022美元增长到1460美元。1几百万到2029年,在预测期CAGR为19.1%。全球COVID-19流行前所未有的惊人的,与半绝缘性碳化硅晶片经历低于预期需求相比,在所有地区的发明者的水平。根据我们的分析,全球市场表现出在2020年比2019年下降12.1%。

碳化硅晶片是由半导体材料硅和碳的结合。碳化硅晶片绝缘材料等特点,半导体,热管理材料,耐高温。它是由融化原材料如石油焦、石英砂和锯末。它可用于LED照明设备、微波设备,电力电子器件,在冰箱设备。这是一个半导体材料,使电力设备。如今,半绝缘性碳化硅晶片市场增长是推动由于其应用5 g通信网络和电动汽车提供高功率,高电压、高频设备。

4英寸碳化硅晶片和6英寸的碳化硅晶片是两种类型的碳化硅晶片。4英寸碳化硅晶片绝缘材料等特点,具有优越的电子特性,如耐腐蚀、腐蚀、氧化。它们用于电子和LED设备。6英寸的碳化硅晶片具有良好的热电阻特性,热容量高,高速宽带,和效率。它是用于汽车的电力传输和高速列车。

COVID-19影响

问题与生产和原材料采购增加了市场的障碍

COVID-19大流行已经破坏了全球经济。由于这个原因,发达和不发达国家面临的挫折。同时,市场规模限制和面临的挑战在维护全球经济在几个领域。由于采购原材料的波动和限制有关跨境贸易的这些材料在大流行期间已经影响了销售半导体材料和碳化硅晶片的供应链。在大流行期间,射频(RF)芯片制造商,如Skyworks和Qorvo在美国看到需求减少6% 1^圣季度的2020年。然而,碳化硅晶片产业继续保持领导地位至关重要的半导体技术为各种其他行业如汽车和航空航天工业。尽管封锁在CoVID-19导致短期的挑战,这也形成了长期的机会SiC晶片在消费类电子产品和汽车行业。

最新趋势

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部署碳化硅晶片在电信行业建立5 g网络协助市场

电信公司正在建设高速推进5 g网络在全球范围内,这增加了要求功率半导体。例如,SK Siltron计划作出重大投资,扩大其在五年内SiC-related设施以满足日益增长的需求为第五代通信应用功率半导体设备和电动汽车。此外,由于碳化硅晶片的硬度高,耐热性和功能维持高电压它们通常用于生产电力半导体5 g网络。最初,芯片制造商倾向于使用氮化镓功率半导体。进一步说,最近的趋势上使用氮化镓SiC提供优越的热导率随着氮化镓的高功率密度功能和低射频SiC的损失。这些半导体用碳化硅和氮化镓为主要原料是第三代半导体和他们的特点是耐高温度,宽能隙,高功率密度,非常适合建设5 g的基础设施。

驱动因素

巨额投资在研发& SiC晶圆生产可能会加速产品的需求

人们越来越对碳化硅晶片的需求由于他们采用电动汽车和第五代电信设备。为了满足这种日益增长的需求,公司大力投资建设先进的生产设施。例如,Wolfspeed宽带半导体公司,宣布投资10亿美元在碳化硅的生产制造工厂,将晶圆产能增加30倍作为其长期增长战略的一部分。

此外,碳化硅的生产过程是复杂的和昂贵的由于多型性晶体结构和极端的热力学性质。因此主要参与者在研发上投入巨资引进创新的生产过程和生产速率提高市场增长速度。

限制因素

高成本和复杂的制造过程限制了市场的增长

碳化硅晶片的单晶晶片由切割、成型磨、清洗、抛光、和其他进程碳化硅晶体,但由于其硬度和脆性,SiC需要更多的能量,更高的温度,和更多的结晶和处理时间。此外,高透明度和折射率的“4 h-sic”(使用最广泛的SiC)很难检查材料的表面缺陷会影响最终的组件产量或外延生长。

此外,尽管碳化硅是最难的材料,很脆,很难产生小部件用于半导体。由于所有这些原因,碳化硅晶片的成本是3倍硅片的成本相同的评级。

分割

按类型分析

6英寸的碳化硅晶片举行大量市场份额由于其电动汽车行业日益增长的需求

在类型方面,市场分为4英寸SiC晶片和6英寸SiC晶片。

6英寸的碳化硅晶片可能会举行一个大的市场份额。归因于其优秀heat-resistive财产,热容量高,高速宽带,和效率。它有助于提高生产力的电力设备制造商。

此外,预计4英寸SiC晶片在预测期间稳步增长。由于其绝缘材料等特点,优越的电子特性,抗腐蚀,腐蚀和氧化。

通过应用分析

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电力设备见证主要增长预测期间

基于应用程序,市场分为功率器件、电子与光电子学、无线基础设施、和其他人。

在功率器件领域,我们已经考虑了半绝缘性碳化硅晶片,用于电力设备,工业机动车,电动汽车(EV)、和混合动力电动汽车(HEV)。由于可持续发展的新型电力设备设备,电力设备行业正经历一个迅速增长,预计在预测期内保持显著的市场份额。

此外,电子与光电市场预计展览需求大幅增长,场效应晶体管/ MOSFET晶体管,电池充电器,和运动控制系统在电子行业很高。

此外,无线基础设施市场预计在未来几年显著上升由于毕业典礼的5 g网络。

区域的见解

亚太半绝缘性碳化硅晶片市场规模2021(百万美元)

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半绝缘性碳化硅晶片市场报告的范围包括五个主要地区,即北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲和拉丁美洲。

亚太地区将主导市场在预测期内由于强劲的经济进步的国家,如印度和中国。采用高科技电力设备和高端技术设备和减少电子产品价格上升的消费电子产品

印度预计将显示相当大的增长预测期间。增加投资钢铁行业在中国市场增长加速。在中国主要的电信公司正在建造一个网络5克的基础设施,这是帮助SiC晶片市场增长。此外,在该国汽车电气化的上升增加了半绝缘性碳化硅晶片的需求。

北美预计将显示主要的增长由于强劲的著名球员如狼速度Inc .)族化合物结合等等。碳化硅晶片的实现电动汽车在该地区促进了市场的增长。

在欧洲,增加利用电力电子以及日益转向可再生能源,推动了对碳化硅晶片的需求。此外,汽车工业的发展在欧洲国家像德国进一步刺激需求的增长,帮助刺激发展半绝缘性碳化硅晶片市场份额。

增加消费的消费电子产品,如笔记本电脑、智能手机、电动汽车、和电视在墨西哥和巴西,随着可支配收入的增加是提高在拉丁美洲市场的增长。

中东和非洲地区预计将显示一个重要的增长在2029年价值4680万美元的预测期间。汽车行业的增长在阿拉伯联合酋长国、卡塔尔、非洲、和其他国家,随后提出了半绝缘性碳化硅晶片需求的机动车辆和客车。

关键行业参与者

著名的球员重点是建立生产设备来提高生产能力

关键行业参与者在全球市场整个地区,包括欧洲国家,亚太,北美,中东和非洲。世界各地的公司都专注于建立先进的生产设施,以满足日益增长的对碳化硅晶片的需求。此外,果粉已经加强了他们的研发部门加快创新与晶圆的制造。

列表的关键公司介绍:

• WOLFSPEED公司。(美国)


• 族化合物结合(美国)


• 意法半导体(瑞士)


• 罗门哈斯有限公司(日本)


• 昭和电工株式会社(日本)


• SICC有限公司。(中国)


• SK siltron有限公司(韩国)


• TankeBlue有限公司。(中国)


• CETC太阳能控股有限公司。(中国)


• Synlight(中国)

关键行业的发展:

• 2022年5月:菱形能源解决方案,电动汽车充电和能量转化技术公司,宣布Wolfspeed提供SiC技术来提高效率,功率密度和更快的充电时间的产品


• 2022年3月:6英寸直径的昭和电工开始大规模生产碳化硅单晶晶片将电源模块的裁员和能源效率的提高。


• 2021年7月,:意法半导体推出了第一个200毫米碳化硅晶片和最佳yield-impacting crystal-dislocation缺陷。


• 2020年8月,:获得Ascatron族化合物,碳化硅外延晶片技术的先驱,是一段的垂直整合的碳化硅电力电子技术平台


• 2020年1月,:罗姆和STM一起提升工业的灵活性和支持碳化硅产品的商业扩张的工业和汽车应用。

报告覆盖

的信息图表表示半绝缘性碳化硅晶片市场

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全球市场研究报告提供了一个详细的分析类型,应用程序,和行业。它提供的信息以及领先企业和他们的业务概述、类型和主要产品的应用。此外,它提供了洞察竞争格局,SWOT分析,当前的市场趋势和突出关键司机和限制。除了上述因素外,该报告包括几个因素导致了市场近年来的发展。

报告范围和分割

属性	细节
研究期间	2018 - 2029
基准年	2021年
估计一年	2022年
预测期	2022 - 2029
历史时期	2018 - 2020
单位	值(百万美元)
分割	类型、应用区域
根据类型	4英寸碳化硅晶片 6英寸的碳化硅晶片
通过应用程序	电源设备 电子与光电子学 无线基础设施 其他人
按地区	北美(由应用程序类型,国家) 美国 加拿大 欧洲(由应用程序类型,国家) 德国 英国 法国 意大利 欧洲其他国家 亚太地区(根据类型,通过应用程序,国家) 中国 日本 印度 韩国 台湾 东南亚 澳大利亚 其他亚太 拉丁美洲(根据类型,通过应用程序,国家) 巴西 墨西哥 其他拉丁美洲 中东和非洲(由应用程序类型,国家) 海湾合作委员会 南非 其他中东和非洲