半导体制造设备市场到2029年将达到1967亿美元日立公司推出GS1000系统以加强行业地位
全球半导体制造设备市场2021年的规模为882亿美元。市场价值预计将从2022年的1016亿美元增长到2029年的1967亿美元，2022-2029年期间的复合年增长率为9.9%。《财富》商业洞察™在其题为“半导体制造设备市场规模、份额和COVID-19影响分析，按设备类型(前端设备、后端设备)、按尺寸(2D、2.5D、3D)、按应用(半导体制造厂/代工厂、半导体电子制造、测试中心)和区域预测，2022-2029年”的报告中介绍了这一信息。
新冠肺炎疫情导致生产活动中断，影响行业扩张
COVID-19健康危机导致各个行业的制造业活动暂停。疫情还导致供应链中断，对行业扩张产生了负面影响。然而，由于研发活动的增加和创新技术的采用，半导体制造设备行业恢复了增长。这是因为从2020年第三季度开始，半导体元器件和芯片的需求急剧增加。
联合微电子公司共同计划在新加坡发展先进设施
2022年2月，台湾半导体代工厂联华电子(United Microelectronics Corporation)宣布了在新加坡开发新工厂的计划。投资50亿美元，新装置将建在现有设施旁边。该装置将拥有每月3万片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。
联华电子在新加坡作为一家纯晶圆代工供应商已有20多年的历史。该位置是该组织指定的先进专业技术研发中心。
如欲获取该市场的详细报告摘要和研究范围，请点击此处:
//www.cnnetone.com/semiconductor-manufacturing-equipment-market-101964
〇随着制造业产品需求的增加，市场价值将会上升
半导体制造设备市场的增长是由用于电动汽车、家用电器和电子设备的逻辑电路和IC芯片的大幅采用所推动的消费电子产品．汽车行业自动化的蓬勃发展进一步补充了这一点。
然而，设计模式的复杂性和供应链的中断可能会阻碍该行业的扩张。
行业参与者签订合作协议，获得坚实基础
主要行业参与者正在达成合作协议和伙伴关系协议，以加强他们在预测期内的市场扩张。其他一些步骤包括合并、收购、产品开发等等。此外，领先的半导体制造设备公司专注于参加贸易会议和研究活动，以提高业务前景。
主要人员名单在报告中介绍
- 应用材料公司(美国)
- 东京电子有限公司(日本)
- Lam Research Corporation(美国)
- 阿斯麦(荷兰)
- KLA公司(荷兰)
- Dainippon Screen Group(日本)
- 日立高科技株式会社(日本)
- ASM国际(美国)
- Ferrotec控股公司(日本)
- 佳能机械株式会社(日本)
行业发展显著
- 2021年12月-日立高科技公司推出了新型GS1000电子束区域检测系统。该解决方案通过使用具有高速检测系统的公共平台，提供快速准确的检测。
进一步报告结果
- 根据设备类型，市场分为后端设备和前端设备。前端设备部门有望在预测期内录得值得称赞的扩张。这是由于众多终端用户行业对IC芯片的需求飙升。
- 亚太市场预计在估计期间将有明显的扩张。这一增长可以归功于横跨台湾、中国大陆和日本等多个国家的半导体器件(如分立器件和逻辑电路)强大的供应链。
- 在分析期内，北美半导体制造设备市场份额将录得大幅增长。这可以归因于一些制造商的存在，如Kla公司，LAM研究实验室，应用材料公司等。
分段表
属性 |
细节 |
研究期间 |
2018 - 2029 |
基准年 |
2021 |
估计一年 |
2022 |
预测期 |
2022 - 2029 |
历史时期 |
2018 - 2020 |
单位 |
价值(亿美元) |
分割 |
按设备类型、尺寸、用途和地区分类 |
按设备类型划分 |
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通过维度 |
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通过应用程序 |
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按地区 |
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